ELES, PMI innovativa quotata su AIM Italia e fornitore mondiale di soluzioni per il test dei dispositivi a semiconduttore (IC Integrated Circuits) con applicazioni Safety e Mission Critical, comunica di aver consolidato ulteriormente la relazione con un importante Cliente Americano leader mondiale nella produzione di Microcontrollori, ricevendo un ordine per la fornitura di Test Application a Strip Level per Microcontrollori di più elevata complessità. Tale ordine segue quello relativo alla qualifica della soluzione "STRIP TDBI (Test During Burn-In)" (CS del 30 luglio 2019).

Eles ha sviluppato una soluzione innovativa per il test dei Microcontrollori (MCU) a STRIP LEVEL, prima della singolarizzazione di ogni dispositivo nel suo rispettivo package, ossia quando i chip sono ancora tutti collegati sulla strip.

A questo livello, sono necessari dispositivi con una dotazione di testabilità DFT & BIST adeguata, oltre che socket speciali e soprattutto sistemi di test in grado di pilotare tanti dispositivi in parallelo (c.d. MASSIVELY PARALLEL TEST). Effettuando il test a STRIP LEVEL, ove possibile, il processo di test cambia, fornendo una serie di vantaggi, tra cui: a) alto parallelismo ed alto troughput; b) handling dei dispositivi più robusto e facilmente automatizzabile; c) gestione ottimale dei dispositivi Fine Pitch; d) adeguata copertura del test supportata da appropriate librerie per la testabilità.

L'innovazione "STRIP TDBI", prodotta mediante la complessa combinazione di i) nuove librerie per la testabilità DFT (Design for Test) & BIST (Built-In Self Test), ii) nuove test fixture e iii) nuovi test program, consente di attivare il TDBI e, conseguentemente, l' offerta R.E.T.E. Grazie quindi allo "STRIP TDBI APPROACH" il processo produttivo risulta molto più efficiente, e consente di migliorare così l'affidabilità del prodotto verso zero difetti e di ottenere forti riduzioni del costo del test e quindi del costo del dispositivo stesso. Recentemente la soluzione STRIP TDBI Eles era stata utilizzata dallo stesso Cliente per rendere competitivo il Burn-In di dispositivi "Low Cost", ottenendo una riduzione del costo del test, rispetto alla soluzione tradizionale con dispositivi singolarizzati, superiore al 70%.

Ora lo stesso approccio sarà applicato a dispositivi a maggiore complessità, confermando la scelta delle soluzioni Eles che amplia il campo di applicabilità delle soluzioni "STRIP TDBI".

Antonio Zaffarami, Presidente della Società dichiara: "L'esperienza a Strip Level con dispositivi Low Cost ha permesso ad Eles di avere la giusta intuizione per fare un salto di complessità ed abilitare il test a Strip Level dei Microcontrollori a più elevata complessità."

Grazie all'applicazione della offerta R.E.T.E, e dell'approccio TDBI (stress + test),aumenta la copertura del test del dispositivo e di conseguenza la capacità di screening di debolezze del dispositivo, migliorando l'affidabilità dello stesso verso Zero Difetti.

Da ora quindi, anche i microcontrollori a più elevata complessità, potranno beneficiare di una significativa riduzione del costo del test ed abilitare l'applicabilità ai mercati Automotive e più in generale Safety e Mission Critical, aumentando la competitività del produttore.

Con questa innovazione, la metodologia R.E.T.E. per zero difetti, il punto di forza Eles, diventa sempre più competitiva ed applicabile su ampia scala.

Francesca Zaffarami AD di Eles dichiara: "Eles è felice di compiere questo step di evoluzione della soluzione Strip TDBI con la partnership di un importante Cliente americano che una volta in più dimostra la fiducia e l'apprezzamento delle soluzioni Eles R.E.T.E., e conferma il successo dell'approccio Eles su ogni singolo Cliente."

(GD - www.ftaonline.com)